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台媒:联发科挤入苹果供应链 将获两类芯片订单

台湾芯片设计公司联发科和美国苹果,过去一直没有什么交集,但是据台湾媒体最新消息,联发科已经成功挤入了苹果的供应链,将为苹果多款硬件产品提供芯片。

智能音箱芯片

2月9日,苹果将会发售本公司智能音箱homepod,这也是苹果模仿亚马逊echo推出的一款产品。据台湾媒体报道,2019年,苹果将会推出第二代智能音箱,而联发科有望获得苹果音箱中的wi-fi相关专用芯片。

据报道,联发科将用7纳米技术设计苹果上述芯片,芯片制造则委托给台湾地区的台积电公司。台积电也是苹果a系列处理器的主要代工厂。

在智能音箱的wi-fi芯片领域,联发科已经具备了成熟的设计经验,该公司的芯片已经植入了亚马逊、谷歌和阿里巴巴公司的智能音箱中。

之前,联发科总经理陈冠州表示,智能音箱市场将持续发展,语音输入将成为一种新的人机交互方式,联发科也会进行芯片的布局。

在过去的圣诞购物旺季中,亚马逊、谷歌等公司的智能音箱成为热门电子产品,美国家庭使用智能音箱的时间越来越长,这也对作为上游供应商的联发科形成了利好。

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回顶部 | 首页 | 电脑版 | 举报反馈 更新时间2018/7/17
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