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5.5寸iPhone生产遇瓶颈供应链洗牌

    苹果5.5寸版iphone6恐受机壳良率问题,以及触控面板在屏幕边缘感应不佳等限制,无法与4.7吋版同时在9月底上市.业界预期,苹果将重新评估下一代iphone供应链,tpk有望以其他技术重新夺回触控面板订单,可成与鸿准也可能掀起机壳抢单角力战.

    凯基投顾分析师郭明錤昨(14)日发表最新报告指出,4.7吋与5.5吋iphone6都面临内嵌(in-cell)触控面板与机壳的良率问题,尤其内嵌触控面板用在5.5吋机种时,因为屏幕面积更大,面板边缘触控灵敏度不佳的状况更严重;机壳则是因为采用新制程,面临颜色不均匀的技术瓶颈.

    被点名可能“出包”的供应链昨天都未正面回应相关问题.业界指出,目前iphone6机壳主要供应商为可成与鸿准,鸿准供应5.5吋版、可成供应4.7吋版,以两家公司近期基本面都稳定向上,鸿准6月营收更创今年新高来看,透露机壳厂出货状况并无异样.

    郭明錤预期,5.5吋iphone6上市时间将因而延后至今年第4季中,甚至明年初才会问世,出货数量也低于市场预期的1,500万到2,000万支.

    业界人士指出,iphone自从采用内嵌触控面板技术之后,边缘触控敏感度不佳的问题一直未获得解决,此次恐导致5.5吋iphone6上市递延,将促使苹果考虑更换供应商与触控面板技术,导致供应链重新洗牌.

    据了解,iphone6内嵌触控面板由lgd与日本jdi提供,5.5吋采用蓝宝石保护玻璃.

    业界分析,要改善这个问题,苹果必须改采薄膜触控,或是tpk的奈米银及六面强化单片触控(tol)技术,将是台湾触控面板厂重新抢回iphone触控订单的一大关键战役.

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回顶部 | 首页 | 电脑版 | 举报反馈 更新时间2018/1/9 10:52:46
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