大事件:华为中兴魅族围剿小米、英特尔深圳解困(图)

ofweek电子工程网综合报道:在it圈内,竞争本来是件很正常的事,但是能引起多家竞争对手都咬牙切齿,可能只有小米这样的后起之秀才能做得到,随着移动终端的崛起,手机行业竞争越演越烈。芯片在移动终端终中扮演不可替代的角色,说到ic,此行业更是如此,在外来狼多年垄断的情况下,中国ic处在青红不接尴尬局面,但是随着国内技术发展,中国ic行业开始迎来转机。

 

 

一、华为中兴魅族围剿小米,雷军树敌太多?

 

 

以魅族、华为、罗马仕等老牌知名品牌,岂能允许小米“犯上作难”?一场硝烟之战早就在他们之间打响,今天小编就来扒一扒手机、移动电源行业之间的各种“暗战”和厮杀。

 

1、魅族pk小米:退个烧,小米也能换魅族?

魅族和小米之间的“龙虎斗”在微博角斗场上愈演愈烈。3月26日,魅族在新浪微博推出闪购的预约页面,闪购话题为“退个烧,小米也能换魅族”,剑指小米。最终,魅族通过微博支付魅族以8分钟卖了500多万的销售额,胜利告罄。不过小米方面并未就此事给予正面回击,其相关负责人表示,“我们正在为4月8日的米粉节做最后的冲刺。”

 

魅族pk小米,最终孰胜孰输?

小米靠“饥饿营销”发家,以前买小米手机要排队。如今小米实行开放购买机制,解决了供货不足的弊端,但“开仓放量”能保证产品质量吗?从产品来看,魅族手机的外观和硬件都是自己研发设计的,而小米主要是oem代加工,它的优势在于营销,产品多是不断地模仿市面上受欢迎的产品,相对而言,小米的研发设计能力比较差,因此推出市场的时间都慢了很多。再说到售后问题的处理,小米走的oem代加工,处理产品的售后问题肯定没有魅族专卖店和直销结合来得好些。

现在的市面上的手机性能都比较稳定,从长远来看,小米手机将来的目标就是把价格降一些下来,给广大消费者实在的优惠才能争取更多的客户。而光靠“放价”,小米没有核心技术“傍手”,这显然是不具市场竞争优势的。所以,魅族更胜一筹。

 

2、华为、中兴“默契结盟”放价pk小米“米粉节”:以“二”对“一”,小米单手难敌双掌!

目前,小米全身心投入其4月8日的“米粉节”的促销活动中。小米手机、电视、移动电源等全面促销,并且是打破了以往的预约机制,无限开放购买,给粉丝们发福利。殊不知,其对手华为、中兴正在“步步紧逼”。

大事件:华为中兴魅族围剿小米、英特尔深圳解困(图)

4月8日当天,华为荣耀狂欢节剑指米粉节送两万台部荣耀在促销。荣耀3x、3c、x1、荣耀畅玩版、秘盒、喵王也都将展开免预约开放销售。同时,全场配件更是4折起售,就是要比小米低上那么“一点点”。华为荣耀产品主推广告口号——为退烧而生,显然,华为与小米杠上了。

而在此次华为荣耀针对“米粉节”促销展开攻势的同时,中兴通讯则悄然推出名为“天机”的grands品牌的新款机型,针对小米的中高端产品线发起了冲击。在产品性能方面,“天机”比小米手机3要更胜一筹,但在定价上,中兴则拿出了1699元超低定价,和华为颇有默契的“合作”,形成了对小米高低合围的势态。这一次,本来应该是“三国交战”转而演变成“合纵连横,双方交战”。华为、中兴“默契结盟”pk小米,双方交战,谁占上风?以“二”对“一”,小米“腹背受敌”,单手难敌双掌!

 

3、技术偏执狂罗马仕pk靠抢的小米移动电源:核心技术是赢在未来的核心竞争力!

除了手机行业,移动电源行业之间的战争也愈演愈烈。在加入小米这个强劲对手之后,移动电源行业“江湖争雄”,谁将“一统江湖”?品x、羽x、电xx等这些商家早就放话,开始抱团抵抗小米移动电源的冲击。这些引起媒体争相报道,首当其冲的以行业大佬罗马仕移动电源的动向最为引起媒体关注。“靠抢的小米vs无所不能充的罗马仕”专题赫然上榜。

大事件:华为中兴魅族围剿小米、英特尔深圳解困(图)?

技术偏执狂罗马仕pk小米移动电源

一直以来,罗马仕把主要精力放在产品的研发上面,忽视了营销,这也是目前为何小米移动电源在天猫里的销量迅速往上蹿,一跃成为销量仅次于老大罗马仕的老二地位。然而在激烈的竞争市场,要想生存,也要做好防御和进攻战,因此,技术派罗马仕一方面专研技术,顺利取得移动电源行业独有的fitcharge智配充电技术和eusb国际专利外,投入生产,研发出无所不能充的罗马仕超智能移动电源,pk小米移动电源,另一方面罗马仕也于今年开始大规模发起促销活动,吹响营销号角,弥补营销上的空白。

3月25日,罗马仕发起百万大奖寻找不能充的手机活动,凡购买sense4参与罗马仕官微创意晒单并转发3位好友,每天抽出10个创意晒单的亲,享受免单;每天再从这10个人中抽取1位最佳创意,参与终极大奖智能手机的角逐!还有eusbedge52、红包等你拿!

从小米、华为、中兴、罗马仕等知名品牌间的三国杀愈演愈烈,最终谁将成为行业里的龙头?以上分析仅供参考,未来各自的造化,除了靠品牌商家们自身的“修炼”以及受行业大环境影响,各种情况都有可能。不过,有一点可以确定的是,那就是无论在何种情况下这些品牌之间进行的各类厮杀,最终的大赢家,一定是消费者!

 

二、英特尔深圳解困:芯计划拖垮高通?

去年的4月份,英特尔进行了最高层的调整,詹睿妮和科再奇(briankrzanich)分别出任公司总裁和ceo,共同领导英特尔未来的发展。接手之时,英特尔因为未能及时在移动芯片市场有所作为而备受质疑。但一年后,詹睿妮评价说,过去一年英特尔干得非常不错,很多成绩都超出了预期。

 

一年成绩

过去一年可以说是英特尔在移动市场快速发力的一年,英特尔发布了面向pc市场的最新芯片,面向智能手机市场的移动芯片以及面向物联网、可穿戴设备的微型芯片。暂不论这些芯片的出货量,至少英特尔已经实现了进入移动芯片市场的第一个目标——进入移动市场。

当然,所有人都不会拿这样的低标准来评价这家芯片市场的巨头公司。外界期望看到,英特尔在移动芯片市场能够占据更显著的地位,甚至重新成为这个市场的领导力量,因为这样才会跟这家老牌芯片企业的身份相称。

詹睿妮当然也明白这一点,为此她和科再奇正在带领英特尔作出一些大胆的变革,以便公司可以在移动领域能够取得更大突破。

最为显著的是团队变化。以往英特尔都是从公司内部选拔人才作为领导层,但现在英特尔负责移动业务的高管来自英飞凌,而移动业务的主要工程师也从外部招聘而来。

目前英特尔负责移动业务的大部分员工都是外聘而来,来源渠道包括摩托罗拉、德州仪器等在移动领域耕耘多年的企业。

詹睿妮说,英特尔过去一年明确了移动策略,其中包括:第一,进一步明确了我们在移动领域的战略;第二,决定进入可穿戴设备领域并推出相关产品,希望成为这个领域的领军企业;第三,进一步明确并加大了对android平台的投入与支持;第四,引入更多新的人才管理英特尔公司。

“考虑到英特尔公司的规模、每年对于营收的要求,以及我们在数据中心的增长速度等众多需要兼顾的事情,我们在一年内进行了这样幅度的调整还是非常难能可贵的。”詹睿妮面带笑容地说,英特尔倾向于用严格的标准要求自己,但公司取得的成绩确实比原来预计的要好。

或许是业务发展顺利,英特尔也在今年制定了更为激进的一些业绩目标。以平板电脑市场为例,过去一年搭载英特尔芯片的平板电脑出货量为1000万部,但英特尔计划今年出货4000万部。英特尔ceo科再奇说,“在平板电脑市场,英特尔明年的目标将会更加宏大。”

在平板电脑市场上,英特尔正与深圳的中小厂商展开大量合作。詹睿妮认为,4000万部的平板电脑出货量,对于英特尔而言,是一个合理而且非常现实的目标。

 

整合挑战

实际上,除了平板电脑业务显露起色之外,英特尔现在也已经成为仅次于高通的全球第二大通信芯片企业。3年前,英特尔通过收购英飞凌,涉足了通信芯片市场。目前,英特尔在2g、3g以及lte通信芯片都有产品。

不过,英特尔仍然要面临一些重大挑战。在詹睿妮看来,资源整合问题仍然是英特尔目前需要面对的最大的挑战。

”对于英特尔而言,目前最大的挑战就是整合,即应用处理器如何与通讯模块更好地进行整合,研发推出更加出色产品。“詹睿妮说,在历史上,英特尔将图形、内存、无线等大量功能模块都整合在一起了,未来在通讯领域也将是类似的战略。

通常而言,对于一家规模较大的企业而言,转型并不是一件很容易的事情,尤其进入一个新的领域。但詹睿妮说,英特尔有一直进行变革的传统,也会拥抱变革。

她说,在英特尔的历史上,一直有进行变革的传统。”我们从事过内存芯片、pc芯片研发和其他业务,在我们公司转型的过程中,可以看到一种变革的文化贯穿其中。英特尔文化里面的再创新、再发明的dna还在,所以我们会一直在拥抱变革,一直想要做改变。”

詹睿妮还用英特尔的一段成功历史来回应外界对于英特尔转型移动芯片厂商的担忧。“当年我们从做pc芯片拓展到做服务器芯片,很多人跟我们说,你们不可能做好,甚至取笑我们愚蠢。但是现在,我们在支持互联网和云计算的服务器领域做到了最强。”

“现在,我们做移动这块业务,之前也有人说这是比较疯狂、比较愚蠢的想法,但是我可以跟他们说的是‘放轻松’。”詹睿妮自信地说,“我们才刚刚起步三年,我们相信最后一定能够成功转型。”

三、

“中国芯”迎接转折点

我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长,为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障,对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部,全球占比30%以上,已成为全球最大的手机芯片市场,但是手机芯片又也多少是我国自己的了?中国手机采用自主的研发芯片不足两成,4g芯片更是基本上全进口。强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点,今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升,随着4g时代的来临,芯片国产化正在提速,中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来?

据悉,未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中,有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台,而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度,与中央形成联动的态势。

2月8日,北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。

2月27日,天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路,并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。

3月4日,上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。

继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面,我国早在1997年就启动了“909工程”,1999年上海华虹nec的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮,各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营?新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。

姜奇平认为,强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重,是中国走向信息强国的必由之路。当前,发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4g国际移动通信标准术td-lte及其广泛商用,为中国芯片产业追赶国际先进水平,创造了新的机遇。

未来赶超发展,第一要坚持“以市场立标准”,掌握标准主导权。按照市场经济原则,谁掌握市场,谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间,提高中国的标准话语权,要把4g商用搞好,在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。

第二要在核心技术上争取突破。取法乎上,盯紧前沿,要在核心技术上争先。中国5g研发已经启动,要从网络安全和信息化国家战略高度上重视,加大投入,通过自主创新,国际合作,力争在核心技术上位居世界前列。

第三要按照技术融合、产业融合规律,整合力量,协同发展,走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展,正从以pc为中心,转向以互联网为中心,要求信息技术(it)与通信技术(ct)融合,沿着ict产业融合的方向发展。长期以来,我国it与ct无论在技术上、产业上、部门设置上,都分开发展,不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业,也有强大的通信产业,要吸取英特尔片面发展it芯片,失去ct芯片机遇的教训,将it和ct拧成一股绳,形成ict合力,借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势,依托移动互联网、物联网带来的巨大需求,强化在大数据、智慧计算方面的新能力,使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。

第四要通过机制创新保障发展,实现投入与产出的良性循环。首先,要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征,要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求,都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”,说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全,是一种综合国力竞争,且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件,可以借鉴美国的军民两用研发体制,解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次,要抓应用促发展,打通产学研用协同链条。

芯片研发周期长,非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式,甚至产业部门主导模式推进,以往都既有经验,也有教训。根本的解决之道,在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性,不要求全责备。比如,企业为了生存,希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发,这看上去并不“高大上”,而且其中问题多多,但企业这样选择,有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度,把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力,相信假以时日,中国芯片一定会跻身全球一流阵营。

近年来,我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸,0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米~0.25微米,12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹nec、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。

我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长,芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速,诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。

而且从国内手机芯片的发展现状来看,将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石,已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。

我国正积极扶植半导体产业,现在大都非常看好便携设备和物联网趋势,这几年政府积极补助ic设计产业,尤其针对先进制程的技术产品开发,等到ic设计实力都强大了,再进一步扶植半导体晶圆厂,由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3dic布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到位,中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露,我国政府新一波ic产业扶植规划的补助金额可能高达1,000亿人民币,中芯国际就是被点名的受益者之一。

(本文综合新浪科技、泡泡网、ofweek电子工程网等多家媒体报道)

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