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高通联发科领跑TD-LTESoC芯片市场继续供不应求

: 终端和芯片一直是制约tdd产业发展的瓶颈。但根据td产业联盟的最新数据,tdl所面临的现状要远远好于tds起步的前几年,目前已经有15家厂商开发超过40款td-lte芯片。其中,海思、marvell、高通的td-lte soc芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场供不应求。 关键字 高通  联发科  td-lte  soc  芯片  

ofweek电子工程网讯:近日,td产业联盟研究部正式发布了《tdd产业和市场发展简讯(2014q1)》,详细介绍了截至到2014年3月31日,tdd产业的最新进展情况。

众所周知,终端和芯片一直是制约tdd产业发展的瓶颈。但根据td产业联盟的最新数据,tdl所面临的现状要远远好于tds起步的前几年,目前已经有15家厂商开发超过40款td-lte芯片。

其中,海思、marvell、高通的td-lte soc芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场供不应求。除此之外,联芯、中兴微、联发科、博通发布了28nm多模td-ltesoc芯片,英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模td-lte soc芯片。

截至2014年3月,全球有122家厂商推出了445款td-lte终端,比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款td-lte智能手机,其中29款是千元以下智能机。2014年一季度,全球td-lte终端销量超过414万,累计销量达到1500万。

截至2014年3月,共有113款td-lte终端取得中国工业和信息化部入网许可证书,包括74款手机和39款数据终端。2014年一季度,td-lte智能手机涵盖了五模、四模、三模等多模形式,支持wcdma的td-lte智能手机已达17款,支持cdma的td-lte智能手机有7款。预计2014年二季度,中国联通和中国电信定制的td-lte+wcdma以及td-lte+cdma多模智能手机将会规模上市。

 

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